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科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團(tuán)亮相Medtec China，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展
- 9月25日至27日，全球技術(shù)集團(tuán)科德寶攜旗下三家業(yè)務(wù)集團(tuán)——科德寶醫(yī)療集團(tuán)、科德寶高性能材料集團(tuán)和日本寶翎株式會(huì)社，亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫(yī)療器械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)展覽會(huì)。此次參展，科德寶集團(tuán)全面展示了在醫(yī)療器械、精密醫(yī)用零部件以及前沿醫(yī)療材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力，為醫(yī)療行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。科德寶集團(tuán)攜旗下三家業(yè)務(wù)集團(tuán)亮相Medtec China把握醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)脈搏，以多元?jiǎng)?chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)賦能行業(yè)發(fā)展展會(huì)上，科德寶醫(yī)療集團(tuán)展示了在微創(chuàng)手術(shù)、導(dǎo)管和手持等技術(shù)方面的綜合設(shè)計(jì)
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從精密測(cè)量到超長續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢(shì)
- 2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)在上?？鐕少彆?huì)展中心盛大啟幕。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，矽敏科技帶著其頂尖獨(dú)步的傳感器IC技術(shù)解決方案首次亮相，精心打造了“性能互動(dòng)展示”和“創(chuàng)新應(yīng)用”兩大展區(qū)。在這場(chǎng)傳感器行業(yè)技術(shù)激烈碰撞與最新趨勢(shì)意見風(fēng)向的盛會(huì)上，矽敏科技的芯片帶來了哪些驚艷的指標(biāo)突破？在與國際老牌集成電路大廠的技術(shù)角逐中，矽敏科技具有什么樣的競(jìng)爭(zhēng)力？矽敏科技的總
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納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China
- 9月11日-13日，2024年中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（即：Sensor China）在上海舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，納芯微電子不僅攜最新的傳感器產(chǎn)品及解決方案亮相此次展會(huì)，還通過豐富精彩的展品展示與現(xiàn)場(chǎng)演示，向大家展示了其在汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力。全新壓力傳感器系列，滿足國六及新能源汽車需求展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，納芯微發(fā)布了兩款壓力傳感器系列新品——NSPGL1系列集成式車規(guī)級(jí)壓差傳感器和NSPAS5N系列耐腐蝕絕壓傳感器。兩款產(chǎn)品專為汽車排放控
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破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
- 2023年，隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長，推動(dòng)全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長勢(shì)頭，全球傳感器市場(chǎng)有望保持增長勢(shì)頭，其中，亞太地區(qū)的增速將領(lǐng)跑全球。聚焦中國市場(chǎng)，2024年，盡管動(dòng)輒數(shù)千萬元的融資熱潮漸次消退，但智能駕駛、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、AI傳感等前沿領(lǐng)域以及數(shù)字化驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用對(duì)傳感器的需求持續(xù)旺盛，使得終端市場(chǎng)呈現(xiàn)出與資本市場(chǎng)截然不同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè)，未來三年中國傳感器市場(chǎng)規(guī)模將以15.0%的年復(fù)合增長率迅速攀升，到2026年達(dá)到5547
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村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
- 2024開放計(jì)算中國峰會(huì)（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會(huì)，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預(yù)計(jì)到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務(wù)器電源功率和穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)也將隨著AI的快速發(fā)展進(jìn)一步提升。村田認(rèn)為AI的
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安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China（上海）2024
- 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi)，將攜最新的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2024)，展位號(hào)為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產(chǎn)品組合，推動(dòng)智能家居、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的蓬勃增長。本次Vision China上，安森美將展出一系列創(chuàng)新的智能感知方案，包括：1．高速工業(yè)檢測(cè)方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)
- 北京時(shí)間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
- 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。中國對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。縱觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
- 關(guān)鍵字： 高端半導(dǎo)體裝備 SRII 集成電路制造 思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品
- 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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e絡(luò)盟推出Pi Day特惠活動(dòng)
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布自3月14日?qǐng)A周率日（Pi Day）起，對(duì)精選的Raspberry Pi產(chǎn)品進(jìn)行9折特惠促銷。享受折扣的產(chǎn)品范圍從Raspberry Pi 4入門套件到PSU、ABS和金屬外殼、V2攝像頭等。此折扣將持續(xù)到2024年3月31日。e絡(luò)盟還推出了定制的Raspberry Pi解決方案包，旨在助力基于使用Raspberry Pi的人工智能項(xiàng)目。e絡(luò)盟提供全面的解決方案套件，支持客戶探索從面部識(shí)別到計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用的一系列功能。e絡(luò)盟區(qū)域解決方案營銷經(jīng)理Anku
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題，針對(duì)四大趨勢(shì)：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講，并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
- 關(guān)鍵字： ST Taiwan Tech Day 智慧出行 碳化硅模塊
“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題，針對(duì)四大趨勢(shì)：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講，并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
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瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車邁入“加速時(shí)代”
- 日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái)，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中，Markus Mose
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OCP峰會(huì)登場(chǎng) 系微攜手Arm及NVIDIA開講
- 系微擁有BIOS最先進(jìn)韌體運(yùn)算技術(shù)，及提供開源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開放運(yùn)算計(jì)劃全球高峰會(huì)（OCP）并發(fā)表共同演說，演說將介紹設(shè)計(jì)符合Arm SystemReady標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與NVIDIA Grace開放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長Tim Lewis將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
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